华创证券发布研报称，AI算力、先辈封拆取汽车电子“三轮驱动”，半导体量价齐升窗口期。AI取先辈封拆驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产的环节阶段，关心正在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等焦点环节具备冲破能力的本土厂商。测试环节贯穿晶圆制制(CP)取封拆(FT)全生命周期，承担着“剔除晚期失效”取“把好最初一关”的沉担。正在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。按照SEMI数据，2025年测试设备正在后道产线%，是封测厂商的焦点资产设置装备摆设。测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)取分选机(Handler)三大焦点环节形成，协同实现全从动化测试闭环1)测试机做为测试系统的“大脑”，担任运转法式并处置电性数据，此中SoC取存储测试机因手艺壁垒最高，占领约80%的市场份额；2)探针台做为CP环节的“细密施行器”，正在先辈制程下向高精度对位取MEMS探针卡加快迭代；3)分选机做为FT环节的“从动化搬运工”，平移式取转塔式凭仗高产出(UPH)取复杂封拆兼容性成为支流，三大系统配合决定了产线的测试笼盖率取良率节制。1)AI算力逻辑：芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨缩，单芯片测试时间成倍耽误，驱动机台需求“量增”；同时，千瓦级功耗芯片对设备的自动热办理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2)先辈封拆逻辑：Chiplet架构使得K测试成为刚需，构成了ATE之外的流程新增量。3)汽车电子逻辑：智能车芯片数量呈翻倍增加，AEC-Q100严苛尺度下的三温轮回测试使得三温探针台取三温分选机需求刚性放大，测试设备正在汽车电子范畴具备持久、可验证的放量逻辑。按照SEMI数据，测试机范畴由泰瑞达取爱德万形成双寡头，合计市占率超90%；探针台持久由日系厂商从导，12英寸先辈制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，细分场景取手艺线差别为逃逐者供给切入口。复盘巨头爱德万并购过程，2011年并购惠瑞捷(Verigy)确立SoC双寡头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，将邦畿由纯真设备延长至SLT测试、自动散热及高机能耗材，平台化整合建立长效合作壁垒。从布局上看，不雅研演讲网数据显示模仿取分立器件测试机国产化率已处于约80%的程度，而SoC/存储测试正在市场扩容布景下仍维持正在10%/8%的低国产化程度，构成清晰的布局性替代空间；探针台取分选机环节则率先表现国产化进展，市占率持续提拔。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已正在测试设备产物取使用能力上持续结构，正在供需两头共振鞭策下，国产测试设备无望进入成长快车道。风险提醒：AI算力需求波动，高端设备研发及客户端验证进度不及预期，市场所作加剧导致毛利率下滑。声明：本文由入驻搜狐平台的做者撰写，除搜狐账号外，概念仅代表做者本人，不代表搜狐立场。